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新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目(太原晋科半导体科技有限公司)
新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目(太原晋科半导体科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-07-04(发布:2023-07-04)
项目阶段:
2023-07-04处于
主体施工开工
建设周期:
2023年3季度 - 2025年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
14400万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
生产厂房建设,新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目
项目工期及阶段
工程备注:
截止2023年6月25日,该项目施工图已完成,总包已确定,开竣工时间待定.
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
太原晋科半导体科技有限公司
部门:
项目部
备注:
负责环评
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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