新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目(太原晋科半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-04（发布：2023-07-04）
项目阶段： 2023-07-04处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2025年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 14400万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
生产厂房建设,新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023年6月25日,该项目施工图已完成,总包已确定,开竣工时间待定.
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