新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目(太原晋科半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-07-04(发布:2023-07-04)
项目阶段: 2023-07-04处于主体施工开工

建设周期: 2023年3季度 - 2025年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 14400万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
生产厂房建设,新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目
项目工期及阶段
工程备注: 截止2023年6月25日,该项目施工图已完成,总包已确定,开竣工时间待定.

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:负责环评

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益