湖北武汉市年产36万片SiCMOSFET晶圆,长飞先进武汉基地(武汉长飞第三代半导体功率器件生产项目(长飞先进半导体(武汉)有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-05-26(发布:2023-07-05)
项目阶段: 2024-05-26处于主体施工

建设周期: 2023年4季度 - 2025年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 600000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
该项目占地面积约133333.33----米,包括: *厂房
项目工期及阶段
工程备注: 截至目前(2024年5月24日)该项目主体施工已过半,预计2025年完工

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

职位: 项目负责人
备注:项目负责人
部门: 工程部
职位: 经理
备注:参与项目建设
部门: 工程部
备注:参与项目建设

项目管理单位

部门: 现场项目部
备注:参与施工管理

设计院联系人

施工图设计

职位: 工艺设计师
备注:技术总负责人
职位: 结构设计师
职位: 电气设计师
备注:参与设计

承建方联系人

主体承建商

职位: 现场生产经理
备注:分管现场施工
职位: 现场施工经理
备注:现场管理
职位: 管网分包负责人

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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