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湖北武汉市年产36万片SiCMOSFET晶圆,长飞先进武汉基地(武汉长飞第三代半导体功率器件生产项目(长飞先进半导体(武汉)有限公司)
湖北武汉市年产36万片SiCMOSFET晶圆,长飞先进武汉基地(武汉长飞第三代半导体功率器件生产项目(长飞先进半导体(武汉)有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-05-26(发布:2023-07-05)
项目阶段:
2024-05-26处于
主体施工
建设周期:
2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
600000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
该项目占地面积约133333.33----米,包括: *厂房
项目工期及阶段
工程备注:
截至目前(2024年5月24日)该项目主体施工已过半,预计2025年完工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
长飞先进半导体(武汉)有限公司
职位:
项目负责人
备注:
项目负责人
部门:
工程部
职位:
经理
备注:
参与项目建设
部门:
工程部
备注:
参与项目建设
该业主单位的其他项目>>
3
位联系人
项目管理单位
单位:
世源科技工程有限公司
部门:
现场项目部
备注:
参与施工管理
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
职位:
工艺设计师
备注:
技术总负责人
职位:
结构设计师
职位:
电气设计师
备注:
参与设计
该业主单位的其他项目>>
3
位联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:
中建一局集团建设发展有限公司
职位:
现场生产经理
备注:
分管现场施工
职位:
现场施工经理
备注:
现场管理
职位:
管网分包负责人
该业主单位的其他项目>>
3
位联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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