年产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目(苏州联讯仪器股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-10-16(发布:2023-07-02)
项目阶段: 2024-10-16处于主体施工开工

建设周期: 2023年1季度 - 2025年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 30000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
建筑行业此项目占地面积为----,建筑面积为----,包括厂房,用于生产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目
项目工期及阶段
工程备注: 2024-10-10跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由苏州嘉盛建设工程有限公司负责。3、土建施工情况:该项目施工已完成,正在进行主体安装,由苏州中设建设集团有限公司负责。4、设备采购情况:该项目大部分设备已采购。5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了业主方的联系人及联系方式。

项目动态 1

2024-10-16
新增:主体

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 项目部/施工负责人
职位: 项目负责人
职位: 董事/负责招标

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

职位: 设计部/项目专工/结构工程师

承建方联系人

3 位联系人

主体承建商

职位: 项目部/现场负责人
职位: 项目部/现场负责人
职位: 项目部/现场负责人/现场项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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