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年产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目(苏州联讯仪器股份有限公司)
年产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目(苏州联讯仪器股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-10-13(发布:2023-07-02)
项目阶段:
2023-10-13处于
主体施工开工
建设周期:
2023年4季度 - 2025年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
30000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
建筑行业此项目占地面积为----,建筑面积为----,包括厂房,用于生产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2023年9月28日)该项目工程桩基快结束了
项目动态
1
2023-10-13
新增:桩柱
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
苏州联讯仪器股份有限公司
部门:
项目部
备注:
参与工程管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
苏州嘉盛建设工程有限公司
部门:
设计部
职位:
结构设计师
备注:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
3
位联系人
桩柱地基承建商
单位:
苏州中设建设集团有限公司
部门:
项目部
备注:
现场施工负责人
部门:
项目部
职位:
技术负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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