芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目(黄山市日月芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-05（发布：2023-07-05）
项目阶段： 2023-07-05处于项目立项已完成
建设周期： 2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建厂房做芯片封装、smt组装及半导体关键设备生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023年6月28日该项目设计施工未定
项目动态 1
2023-07-05
新增:业主
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息