芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目(黄山市日月芯半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-07-05(发布:2023-07-05)
项目阶段: 2023-07-05处于项目立项已完成

建设周期: 2023年4季度 - 2025年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
新建厂房做芯片封装、smt组装及半导体关键设备生产
项目工期及阶段
工程备注: 截止2023年6月28日该项目设计施工未定

项目动态 1

2023-07-05
新增:业主

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
备注:参与项目工程管理

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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