金谷智能终端制造基地WK122地块项目(上海金桥(集团)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-15（发布：2023-07-04）
项目阶段： 2024-10-15处于机电分包确定
建设周期： 2023年4季度 - 2025年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 96430万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目,建筑面积----,新建标准厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-10-9）该项目正在做主体，未过半，机电分包已进场
项目动态 4
2024-10-15
新增:机电
2023-12-01
新增:主体
2023-10-09
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：设计负责人
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人