封装基板生产和研发项目(江苏普诺威电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-16（发布：2023-07-06）
项目阶段： 2024-05-16处于设计
建设周期： 2024年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资金额约为10亿元,建设内容包括:新建封装基板生产和研发项目,含生产车间及研发办公楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-05-9)该项目施工单位尚未确定,甲方地还没有拿到.
项目动态 0
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甲方单位联系人
设计院联系人
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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