封装基板生产和研发项目(江苏普诺威电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-24（发布：2023-07-06）
项目阶段： 2024-07-24处于施工图设计单位确定
建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资金额约为10亿元,建设内容包括:新建封装基板生产和研发项目,含生产车间及研发办公楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-7-19)该项目施工单位尚未确定
项目动态 2
2024-07-24
新增:施工
2023-07-06
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息