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航空航天芯片用电子新材料超高纯铪材项目(四川铖特新材料科技有限公司)
航空航天芯片用电子新材料超高纯铪材项目(四川铖特新材料科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-07-04(发布:2023-07-04)
项目阶段:
2023-07-04处于
主体施工开工
建设周期:
2022年4季度 - 2023年4季度
项目类型:
工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
15600万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总占地面积----(30亩)总建筑面积----,建设内容包含:综合楼、铪沉淀车间、煅烧车间、萃取车间、提纯车间、氯化车间、罐区等.新购置设备 180余台套,项目实施后可达到年产 20 吨高纯铪晶条,年产50 吨芯片电子新材料,及相应的高纯产品
项目工期及阶段
工程备注:
截至(2023年6月25日)该项目已于去年底开工建设,预计今年底竣工
项目动态
1
2023-07-04
新增:主体
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
四川铖特新材料科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
股东
备注:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
成都赛普瑞兴科技有限公司
部门:
设计部
职位:
设计总工程师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
四川省建筑机械化工程有限公司
部门:
工程部
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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