航空航天芯片用电子新材料超高纯铪材项目(四川铖特新材料科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-07-04(发布:2023-07-04)
项目阶段: 2023-07-04处于主体施工

建设周期: 2022年4季度 - 2023年4季度

项目类型:工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
层高: 3层
投资金额: 15600万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总占地面积----(30亩)总建筑面积----,建设内容包含:综合楼、铪沉淀车间、煅烧车间、萃取车间、提纯车间、氯化车间、罐区等.新购置设备 180余台套,项目实施后可达到年产 20 吨高纯铪晶条,年产50 吨芯片电子新材料,及相应的高纯产品
项目工期及阶段
工程备注: 截至(2023年6月25日)该项目已于去年底开工建设,预计今年底竣工

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 股东
备注:项目负责人

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工程师

承建方联系人

主体承建商

部门: 工程部
职位: 现场负责人

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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