开发区半导体创新智造园项目(广州增城智创产业园开发管理有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-03（发布：2023-07-06）
项目阶段： 2025-11-03处于已竣工
建设周期： 2023年3季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20300万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:建设厂房、产业类型为制造业,聚焦研究、设计、晶圆制造、封测、材料、微器件及装备、检测服务、应用等领域,拟打造成为半导体封装、测试、芯片设计与半导体设备发展平台
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年11月3日，该项目处于竣工验收阶段
项目动态 5
2025-11-03
阶段更新:
2025-10-28
阶段更新:
2025-10-28
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
单位:广州承总设计有限公司
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 园林景观设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人