开发区半导体创新智造园项目(EPC)(广州增城智创产业园开发管理有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-06（发布：2023-07-06）
项目阶段： 2023-07-06处于立项
建设周期： 2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20271万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:建设厂房、产业类型为制造业,聚焦研究、设计、晶圆制造、封测、材料、微器件及装备、检测服务、应用等领域,拟打造成为半导体封装、测试、芯片设计与半导体设备发展平台
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023.6.30,该项目正在进行EPC招标,招标时间为2023年6月30日至2023年7月20日
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
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承建方联系人
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分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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