半导体光罩材料产业链项目(绍兴芯链半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-05-30(发布:2023-07-11)
项目阶段: 2024-05-30处于其他分包

建设周期: 2023年3季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、住宅
面积:
投资金额: 300000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括新建最高5层高厂房6层高宿舍;
项目工期及阶段
工程备注: 截止2024-5-20该项目机电工程施工单位已确定

项目动态 2

2024-05-30
新增:钢结
2024-03-21
新增:主体

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与施工管理
部门: 项目部
备注:负责二期施工管理
部门: 资材生产工程处
职位: 处长
备注:负责一期工程管理

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 工艺设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

3 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目现场负责人

分包方联系人

2 位联系人

钢结构分包商

部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
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