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半导体光罩材料产业链项目(绍兴芯链半导体科技有限公司)
半导体光罩材料产业链项目(绍兴芯链半导体科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-03-21(发布:2023-07-11)
项目阶段:
2024-03-21处于
主体施工
建设周期:
2023年3季度 - 2024年3季度
项目类型:
工业、住宅
面积:
层高:
6层
投资金额:
300000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括新建最高5层高厂房6层高宿舍;
项目工期及阶段
工程备注:
截至2024年3月中旬,该项目部分封顶,部分正在施工,预计2024年8月完工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
绍兴芯链半导体科技有限公司
部门:
项目部
备注:
负责二期施工管理
部门:
项目部
备注:
参与施工管理
部门:
资材生产工程处
职位:
处长
备注:
负责一期工程管理
该业主单位的其他项目>>
3
位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
设计部
职位:
工艺设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
3
位联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:
浙江宝业建设集团有限公司
部门:
项目部
职位:
项目现场负责人
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
主体承建商
单位:
上海宝冶集团有限公司
部门:
项目部
备注:
负责二期施工
部门:
项目部
备注:
负责机电商务
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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