功率器件封装模块制造项目(萧政工出[2023]30号)(杭州大江半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-10-07（发布：2023-07-10）
项目阶段： 2023-10-07处于施工图设计开始
建设周期： 2023年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 700000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积为----,建设厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-9-25)该项目施工图纸设计中,施工单位未定.
项目动态 2
2023-10-07
新增:施工
2023-07-10
新增:业主
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息