MLED显示芯片项目(EPC)(湖南蓝芯微电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-01-16(发布:2023-07-13)
项目阶段: 2024-01-16处于分包

建设周期: 2023年3季度 - 2024年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 271869万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目占地面积为----,包括:芯片生产厂房、综合动力站、硅烷站、氢气站、氨气站等建构筑物以及相关配套设施.配置各类生产工艺设备共计570台/套.项目建成后,可形,成年产50万片mled显示芯片的生产能力
项目工期及阶段
工程备注: 截止2024年1月8日,该项目主体已封顶,消防机电已进场安装,3.30日完工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

业主

部门: 工程管理部
备注:参与现场管理
部门: 工程管理部
备注:参与现场管理

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 工艺设计师
备注:项目负责人

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理

分包方联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
备注:也负责消防
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