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MLED显示芯片项目(EPC)(湖南蓝芯微电子科技有限公司)
MLED显示芯片项目(EPC)(湖南蓝芯微电子科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-01-16(发布:2023-07-13)
项目阶段:
2024-01-16处于
分包
建设周期:
2023年3季度 - 2024年1季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
271869万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目占地面积为----,包括:芯片生产厂房、综合动力站、硅烷站、氢气站、氨气站等建构筑物以及相关配套设施.配置各类生产工艺设备共计570台/套.项目建成后,可形,成年产50万片mled显示芯片的生产能力
项目工期及阶段
工程备注:
截止2024年1月8日,该项目主体已封顶,消防机电已进场安装,3.30日完工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
湖南蓝芯微电子科技有限公司
部门:
工程管理部
备注:
参与现场管理
部门:
工程管理部
备注:
参与现场管理
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:
中国电子工程设计院股份有限公司
部门:
设计部
职位:
工艺设计师
备注:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:
中国建筑一局(集团)有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
分包方联系人
机电工程分包商
单位:
中国建筑一局(集团)有限公司
部门:
项目部
职位:
现场项目负责人
备注:
也负责消防
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
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