MLED显示芯片项目(EPC)(湖南蓝芯微电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-16（发布：2023-07-13）
项目阶段： 2024-10-16处于分包
建设周期： 2023年3季度 - 2024年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 271869万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目占地面积为----,包括:芯片生产厂房、综合动力站、硅烷站、氢气站、氨气站等建构筑物以及相关配套设施.配置各类生产工艺设备共计570台/套.项目建成后,可形,成年产50万片mled显示芯片的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年1月8日,该项目主体已封顶,消防机电已进场安装,3.30日完工
项目动态 3
2024-10-16
新增:机电
2023-12-21
新增:主体
2023-07-13
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人