年产60亿颗模拟芯片制造项目(正鑫半导体(潜山)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-07-21(发布:2023-07-10)
项目阶段: 2023-07-21处于设计

建设周期: 2023年4季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 560000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
主要招标内容:此项目位于潜山市河西新区,规划建筑面积----,容积率>1.22,此项目总投资56亿
项目工期及阶段
工程备注: 截至2023.7.11该项目施工单位尚未确定

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与工程管理
部门: 项目部
备注:负责项目招标及设计对接

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:设计负责人
部门: 设计部
职位: 副院长/暖通设计师

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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