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年产60亿颗模拟芯片制造项目(正鑫半导体(潜山)有限公司)
年产60亿颗模拟芯片制造项目(正鑫半导体(潜山)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-07-21(发布:2023-07-10)
项目阶段:
2023-07-21处于
施工图设计完成
建设周期:
2023年4季度 - 2024年4季度
项目类型:
工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
560000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
主要招标内容:此项目位于潜山市河西新区,规划建筑面积----,容积率>1.22,此项目总投资56亿
项目工期及阶段
工程备注:
截至2023.7.11该项目施工单位尚未确定
项目动态
1
2023-07-21
新增:施工
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
潜山市兴潜建设投资有限公司
部门:
项目部
备注:
参与工程管理
部门:
项目部
备注:
负责项目招标及设计对接
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
中机中联工程有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
设计负责人
部门:
设计部
职位:
副院长/暖通设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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