年产60亿颗模拟芯片制造项目(正鑫半导体(潜山)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-06-16（发布：2023-07-10）

项目阶段： 2025-06-16处于主体施工开工

建设周期： 2023年4季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 560000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

主要招标内容:此项目位于潜山市河西新区,规划建筑面积----,容积率＞1.22,此项目总投资56亿

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年06月16日): 1、手续办理情况:该项目手续已完成. 2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中机中联工程有限公司负责. 3、土建施工情况:该项目主体工程已封顶,装修已开始,整体预计还有半年工期,施工由中国建筑第五工程局有限公司负责. 4、设备采购情况:该项目设备尚未了解具体采购情况. 5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了业主方及施工单位的联系人及联系方式.