上海集成电路设计产业园3e11项目(含装配式)(上海张江集成电路产业区开发有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-02（发布：2023-07-10）
项目阶段： 2024-08-02处于分包
建设周期： 2024年3季度 - 2027年4季度
项目类型：办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 312918.98万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总用地面积----,总建筑面积约----,地上面积----,容积率4.0,绿地不低于30%,限高130m.包括:12-27层科研办公楼3层地下停车库.建筑容积率4.0,建筑限高130米(幕墙顶建筑高度)绿地率30%.3.此项目投资金额为31.291898亿
项目工期及阶段
工程备注： 截至2024年7月24,该项目主体施工单位已进场,桩基已完成,机电分包已确定,暂未进场
项目动态 2
2024-08-02
新增:机电
2024-01-02
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与技术指导
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 室内设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人