金升阳模块电源产业项目(广州金升阳科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-08-23（发布：2023-07-13）

项目阶段： 2024-08-23处于主体施工开工

建设周期： 2023年4季度 - 2025年3季度

项目类型：工业、教育及研究设施

面积：

投资金额： 81000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目总用地面积:----,总建筑面积----,建设内容:11层高的研发大楼;4至5层高的制造主楼、副楼(含厂房);地下1层地下室及停车场,提供机动车泊车位100泊;项目建设后主要用于4英寸半导体芯片实验、中试线(可兼容6-8英寸)投产年第一年产量在2千片左右;产品名称:宽禁带功率半导体晶圆:二极管、mos、igbt;系统集成封装模块电源;主要设备:单晶炉、mocv光刻机、pvxrsem、霍尔测试仪、固晶机、焊线机、塑封机、探针台及测试包装设备

项目工期及阶段

工程备注：备注：截止(2024年08月09日)该项目主体完成约60%，消防机电同总包，整体计划2025年6月竣工；