晶旭半导体5G通讯滤波芯片项目(福建晶旭半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-07-12(发布:2023-07-12)
项目阶段: 2023-07-12处于施工图设计单位确定

建设周期: 2023年3季度 - 2025年1季度

项目类型:工业、办公楼、住宅
面积:
投资金额: 100100万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积为----,总建筑面积约为----,建设内容包括:新建厂房(洁净车间)、综合办公楼、员工宿舍
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023年7月7日)该项目施工图设计单位已确定,暂未开始设计,施工未定.

项目动态 1

2023-07-12
新增:施工

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 办公室
备注:参与报建,参与设计对接

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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