晶旭半导体5G通讯滤波芯片项目(福建晶旭半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-12（发布：2023-07-12）
项目阶段： 2023-07-12处于施工图设计单位确定
建设周期： 2023年3季度 - 2025年1季度
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 100100万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积为----,总建筑面积约为----,建设内容包括:新建厂房(洁净车间)、综合办公楼、员工宿舍
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年7月7日)该项目施工图设计单位已确定,暂未开始设计,施工未定.
项目动态 1
2023-07-12
新增:施工
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分包方联系人
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