此项目总占地面积----,建筑面积约----,建设内容:拟新建一栋大楼一栋宿舍其他配套工程.此项目计划总投资42728 万元.3.研发中心建设项目,研发方向为自动化测试、高速数据总线测试、射频测试、ic测试四个领域,公司将进一步提升自动化测试解决方案的自主创新能力、核心技术研发及产业化实力,推动公司长期可持续发展.4.嵌入式智能仪器模块扩产建设项目,本项目拟使用大楼的4层面积,项目建设完成后可实现年产嵌入式智能仪器模块30万片,设贴片车间、无尘装备车间、仓库等.根据项目生产纲领、生产工艺和生产班制,本项目拟运用现有的工艺生产技术并新增高速贴片机、全自动印刷机等生产设备
工程备注: 截止2023.7.7,该项目部分做基坑,部分做地下室