半导体芯片生产封装测试项目(吉安睿科半导体有限责任公司) 大型优质
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定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-20（发布：2023-07-20）
项目阶段： 2023-07-20处于立项审批
建设周期： 2023年3季度 - 2024年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 120000万
建设性质： 设备安装
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为吉安睿科半导体有限责任公司半导体芯片生产封装测试,包括:为对租赁厂房进行设备安装,建设两条半导体封装、测试生产线,购买5台smt贴片机,50台半导体测试机,5条流水线,工艺流程为:外观设计--smt焊接固定在封装材料内--注入封装材料固话--功能测试和可靠性测试--数据分析和记录
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-7-10)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 1
2023-07-20
新增:业主
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