金川集团半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)(金川镍都实业有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-18（发布：2023-07-18）
项目阶段： 2023-07-18处于主体施工
建设周期： 2023年1季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目新建数栋数层的建筑物,占地面积----(130亩)包括:厂房办公楼建设规模:
项目工期及阶段
工程备注： 该项目主体工程过半, 预计2024年4月完工.
项目动态 0
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