此项目建设包含:总建筑面积----,建设内容包含1号建筑(1#厂房)主体为单层砖混结构,层高为14.2m、17.6m、20.4m(均为檐口)建筑面积----(其中厂房 12300 ㎡,办公 840 ㎡)1#厂房改造后为有洁净要求的实验室.3#厂房单层部分改造后为二层,使用功能改为有洁净要求的芯片设计及测试厂房.工程投资总额约5141.86万元
工程备注: 1.截至(2023-07-17)该项目EPC招标2.该项目投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为 2023 年 8 月 11 日 9 时 30