博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目(合肥博睿智芯微电子有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-05（发布：2023-07-28）
项目阶段： 2025-11-05处于立项审批
建设周期： 2024年1季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目选址位于合肥新桥科技创新示范区,占地约----,建设厂房,用于生产陶瓷衬板及ic封装载板.主要从事igbt陶瓷衬板,2,此项目投资约:50亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2025年11月05日)，该项目处于立项阶段，预计2026年2季度开工
项目动态 2
2025-11-05
更新项目概
2025-04-18
新增:业主
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