博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目(合肥博睿智芯微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-28（发布：2023-07-28）
项目阶段： 2023-07-28处于立项审批
建设周期： 2024年1季度 - 2025年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目选址位于合肥新桥科技创新示范区,占地约----,建设厂房,用于生产陶瓷衬板及ic封装载板.主要从事igbt陶瓷衬板,2,此项目投资约:50亿
项目工期及阶段
工程备注： 该项目设计、总包暂未定,预计2024年一季度开工,工期一年
项目动态 1
2023-07-28
新增:业主
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息