博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目(合肥博睿智芯微电子有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-04-18（发布：2023-07-28）

项目阶段： 2025-04-18处于立项审批

建设周期： 2024年1季度 - 2026年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 500000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目选址位于合肥新桥科技创新示范区,占地约----,建设厂房,用于生产陶瓷衬板及ic封装载板.主要从事igbt陶瓷衬板,2,此项目投资约:50亿

项目工期及阶段

工程备注： 2025-04-09跟踪记录:1、手续办理情况:该项目正在办理备案手续.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,具体启动时间尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目处于前期,设备采购时间及采购主体尚未确定.5、其他情况说明:该项目阶段未发生变化,只增加了业主方的联系人和联系方式.