平顶山电子半导体产业园(第六标段)(EPC)(平顶山市天浩城市建设发展有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-31（发布：2023-07-31）
项目阶段： 2023-07-31处于EPC总承包招标
建设周期： 2023年3季度 - 2024年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 9794万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,包括新建:1栋2层、局部4层高的厂房碳化硅晶粉材料厂房建设项目(第一制粉车间)平面呈矩形布置,建筑长约99m,宽约93.6m,建筑高度约为16m,主车间层高约为8m+8m总投资额:9794万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023年7月26日,该项目正在招标epc单位.
项目动态 1
2023-07-31
新增:业主
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