半导体精密装备及零部件生产项目(EPC)(湖北芯致半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-04-08(发布:2023-08-04)
项目阶段: 2024-04-08处于主体施工

建设周期: 2023年3季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、办公楼、交通枢纽及仓储、住宅、教育及研究设施
面积:
层高: 4层
投资金额: 110000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目为半导体精密装备及零部件生产,包括:新建综合行政楼、宿舍楼、研发楼、生产车间、仓库、检测实验室等厂区配套基建工程.购置加工中心、晶圆切割、光学研磨等相关生产设备
项目工期及阶段
工程备注: 备注 : 截止于2024-3-29 主体结构封顶 , 计划年底完成

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
备注:项目负责人
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:作为高管添加
部门: 项目部
职位: 项目总负责人
备注:总管项目建设

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
备注:参与项目设计

承建方联系人

主体承建商

部门: 生产部
职位: 现场生产经理
备注:分管生产
职位: 项目经理
备注:分管施工

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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