高性能低损耗IC封装基板项目(宁波甬强科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-07（发布：2023-08-07）
项目阶段： 2023-08-07处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 31000万
建设性质： 设备安装
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目为对厂区进行设备安装工程
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-7-31)该项目设备安装已经开始
项目动态 0
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