大尺寸半导体硅片生产线建设项目(洛阳市杰芯电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-08（发布：2023-08-08）
项目阶段： 2023-08-08处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 2500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积约----,新建厂房2栋、办公用楼1栋,建成后可年产大储存半导体硅片360万片
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023年7月31日,据甲方透露该项目施工已进场
项目动态 1
2023-08-08
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息