硅基光子集成平台及CMOS工艺硅光晶圆制造项目(光域科技(重庆)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-10（发布：2023-08-08）
项目阶段： 2026-04-10处于其他分包
建设周期： 2024年3季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 85000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：首要建设内容为新建厂房，其次为新建办公楼。项目后期将用于生产光电设备，基于CMOS工艺平台，打造具备自主知识产权、兼具低损耗与高折射率差双重特性的光子集成平台。项目整体建成后，预计实现年产硅光晶圆4.2万张。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年04月08日)，该项目除办公区装饰工程外，其余工程均已完工，办公区装饰分包单位已进场施工
项目动态 4
2026-04-10
更新项目概
2026-04-07
新增人员:
2025-08-20
更新项目概
甲方单位联系人
10 位联系人
业主
单位:光域科技（重庆）有限公司
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：参与现场施工
职位： 安环部负责人（甲方）
备注：负责安全环保
职位： 施工负责人
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：作为高管添加
部门： 公司/单位高层领导
职位： 副总经理
备注：作为高管添加
业主
单位:光域科技(重庆)有限公司
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：参与现场施工
职位： 安环部负责人（甲方）
备注：负责安全环保
职位： 施工负责人
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：作为高管添加
部门： 公司/单位高层领导
职位： 副总经理
备注：作为高管添加
设计院联系人
8 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 工艺设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
职位： 电气工程师
职位： 建筑工程师
职位： 副院长/项目统筹
职位： 结构工程师
承建方联系人
7 位联系人
主体承建商
部门： 工程部
职位： 现场负责人
部门： 工程部
职位： 安全员
部门： 工程部
职位： 安全员
部门： 项目部
职位： 安装负责人
部门： 项目部
职位： 现场负责人
部门： 项目部
职位： 现场负责人
职位： 施工负责人/施工总负责人
分包方联系人
1 位联系人