光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目(光域科技(重庆)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-20（发布：2023-08-08）
项目阶段： 2025-08-20处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 70000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
1此项目总占地面积----,总建筑面积约----,建设内容包括2新建厂房、办公楼,后期用于生产光电设备基于cmos工艺平台打造具有自主知识产权且兼具低损耗和高折射率差双重特征的光子集成平台,项目整体建设完成后将实现年产4.2万张硅光晶圆
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年8月20日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 3
2025-08-20
新增:主体
2025-08-20
更新项目概
2023-12-20
新增:施工
甲方单位联系人
8 位联系人
业主
单位:光域科技（重庆）有限公司
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：参与现场施工
职位： 施工负责人
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：作为高管添加
部门： 公司/单位高层领导
职位： 副总经理
备注：作为高管添加
业主
单位:光域科技(重庆)有限公司
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：参与现场施工
职位： 施工负责人
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：作为高管添加
部门： 公司/单位高层领导
职位： 副总经理
备注：作为高管添加
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 工艺设计师
职位： 电气工程师
职位： 项目参与人
职位： 建筑工程师
职位： 设计部/给排水设计师
职位： 副院长/项目统筹
职位： 结构工程师
承建方联系人
5 位联系人
主体承建商
部门： 项目部
职位： 现场负责人
职位： 施工负责人/施工总负责人
职位： 工程部/现场负责人
职位： 工程部/安全员/现场负责人
职位： 工程部/安全员/现场负责人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息