项目计划占地----,年产2.4亿个发光二极管项目:预计建设生产加工厂房4层、组装车间2个,每个3层、(csd)车间2个、多功能办公楼1栋5层、职工集体宿舍1栋6层、露天停车场及周边道路建设等;主要原材料:晶圆芯片、电子级蓝膜、pcb板等.主要设备:喷印机、贴片机、点监测机、高低电流检测机、真空包装机、冷冻干燥机等;工艺流程:晶圆芯片--排片--喷印--点测--分选--电子级蓝膜--测电流--真空包装--干燥--入库
工程备注: 2023-7-28跟踪记录:1、手续办理情况:该项目备案手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开始,土地手续尚未办齐,开工时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了业主方的联系人及联系方式.