年产8000万片车载智能芯片项目(平湖鼎晟实业有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-14（发布：2023-08-14）
项目阶段： 2023-08-14处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2024年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 13500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑行业此项目占地面积为----,总建筑面积为----,包括:主要内容为:1#楼建筑层数地上5层(局部6层)+局部地下1层;2#楼建筑层数地上4层(局部5层)、3#楼建筑层数地上1层及室外附属工程(包含道路、围墙、停车位、雨污水)
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-8-7)该项目施工单位已进场,主体完成70%,工期525天.
项目动态 1
2023-08-14
新增:主体
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