年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目(浙江瓯芯集成电路制造有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-05-17(发布:2023-08-14)
项目阶段: 2024-05-17处于主体施工开工

建设周期: 2023年4季度 - 2025年1季度

项目类型:工业、交通枢纽及仓储、住宅
面积:
投资金额: 75000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目规划用地面积约----.项目投产后,能减少晶圆加工生产对外依赖,助力形成稳定产能.包括:a4层 厂房;b1层 仓库;c6层 宿舍楼.此项目总投资金额约7.5亿元
项目工期及阶段
工程备注: 截至(2024-5-9)该项目主体已经完成,在做附属施工

项目动态 1

2024-05-17
新增:主体

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 董事长
备注:作为高管
部门: 厂务
备注:项目负责人
部门: 公司/单位高层领导
备注:作为高管

业主

部门: 前期部
备注:参与前期

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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