高端半导体装备研发项目(北京晶亦精微科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-15（发布：2023-08-14）
项目阶段： 2023-12-15处于主体施工开工
建设周期： 2023年4季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 42131万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目是对现有厂房进行改造提升项目此项目总投资额为4.2131亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-12-5)该项目施工单位尚未进场施工
项目动态 2
2023-12-15
新增:主体
2023-08-14
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息