鼎龙 ( 仙桃)光电半导体材料产业园项目(年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子 )(鼎龙(仙桃)新材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-16（发布：2023-08-16）
项目阶段： 2023-08-16处于消防分包确定
建设周期： 2022年3季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,含千级(局部百级)洁净车间及配套仓库、罐区设施、全部公用工程设施.购置并安装生产线及辅助工程设备共163台(套)建成年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子,10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子产能规模
项目工期及阶段
工程备注： 备注 : 截止2023-8-10 主体完成 ,消防单位目前已经进场在管道安装
项目动态 1
2023-08-16
新增:消防
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人