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鼎龙 ( 仙桃)光电半导体材料产业园项目(年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子 )(鼎龙(仙桃)新材料有限公司)
鼎龙 ( 仙桃)光电半导体材料产业园项目(年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子 )(鼎龙(仙桃)新材料有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-08-16(发布:2023-08-16)
项目阶段:
2023-08-16处于
消防分包确定
建设周期:
2022年3季度 - 2023年4季度
项目类型:
工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
100000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,含千级(局部百级)洁净车间及配套仓库、罐区设施、全部公用工程设施.购置并安装生产线及辅助工程设备共163台(套)建成年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子,10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子产能规模
项目工期及阶段
工程备注:
备注 : 截止2023-8-10 主体完成 ,消防单位目前已经进场在管道安装
项目动态
1
2023-08-16
新增:消防
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
鼎龙(仙桃)新材料有限公司
部门:
基建部
备注:
分管项目施工
部门:
项目部
职位:
现场项目经理
备注:
负责现场施工管理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
三有建设(湖北)有限公司
部门:
项目部
职位:
现场项目经理
备注:
负责现场施工管理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
1
位联系人
消防设备分包商
单位:
湖北联齐建设有限公司
职位:
项目负责人
备注:
项目负责人
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