年新增600万片半导体硅晶圆片技改项目(江苏芯诺半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-18（发布：2023-08-18）
项目阶段： 2023-08-18处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目租用厂房进行装修改造,厂房占地面积----,建筑面积----,新增长晶炉、双面研磨机、背封机等设备142台(套)项目建成后,年可新增半导体硅晶圆片600万片的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年8月10日)装修改造进度完成70%,设备安装同步进行
项目动态 0
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