贵州集隽半导体产业园建设项目(贵州集隽半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-03-07（发布：2023-08-16）
项目阶段： 2024-03-07处于消防分包确定
建设周期： 2023年2季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 59500万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积----,主要建设内容包括:1栋3层高简单装修的办公楼6栋3层高框架结构的厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-2-26)该项目主体完成75%,消防及分包由总包自己做,正在施工,预计10月份完工
项目动态 2
2024-03-07
新增:消防
2023-08-16
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人