双面多层HDI印制板制造及PCB共享加工项目(梅州科捷电子科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-08-22（发布：2023-08-22）

项目阶段： 2023-08-22处于主体施工开工

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 150000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

占地面积约4.8万㎡,总建筑面积约11万㎡,项目建成后预计年产250万㎡双面多层hdi印制板及600万平米pcb钻孔、压合、激光钻孔等共享加工中心:项目拟建设主体厂房、宿舍楼、研发大楼等配套设施;主要购置钻机、压机等设备

项目工期及阶段

工程备注： 2023-8-17跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由广东诚实建设工程设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由广东梅江建筑工程有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加设计方联系人及联系方式.