此项目总占地面积为----,总建筑面积约为----,建设内容包括数栋数层高未确定装修的单体,设有:厂房、研发中心,专注导电银浆、pv银浆、滤波器浆料、导电胶、半导体及5g材料的研发、生产
工程备注: 2025-01-14跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中机中联工程有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程已完成,装修施工已开始,由南通利财建筑工程有限公司负责。4、设备采购情况:该项目设备尚未了解具体采购情况。5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了施工单位的联系人及联系方式。