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SIP先进封装芯片模组项目(江苏鸿信半导体科技有限公司)
SIP先进封装芯片模组项目(江苏鸿信半导体科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-08-25(发布:2023-08-25)
项目阶段:
2023-08-25处于
主体施工
建设周期:
2023年3季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
69000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
占地面积约----(32亩)厂房主要从事sip先进封装芯片模组的研发、设计、制造及组装
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2023年8月16日),该项目施工单位已定,还未进场
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
江苏鸿信半导体科技有限公司
部门:
项目部
备注:
负责项目工程
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:
上海同建强华建筑设计有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
负责商务
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:
南通一建集团有限公司
部门:
项目部
备注:
现场负责人
部门:
项目部
备注:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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