项目净用地面积----,建筑面积为----:一栋厂房、一栋宿舍和一栋门卫;用于研发、设计、生产印制电路板、ic载板、半导体等专用智能设备
工程备注: 2023-08-18跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续进展情况尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目设计进展情况尚未了解清楚,由广州筑鼎建筑与规划设计院有限公司负责设计.3、土建施工情况:该项目主体工程于2022年开始建设,目前宿舍(9层)正在封顶,厂房正在建设,预计2024年年初竣工验收,由广州市花都第一建筑工程有限公司负责施工,精装修单位目前尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了业主方、设计单位、施工单位的联系人及联系方式.6、其它情况说明:该项目之前负责人闫某(电话)无人接听.