集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目(矽品科技(苏州)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-08-29（发布：2023-08-29）

项目阶段： --

建设周期： 2023年4季度 - 2024年1季度

项目类型：工业、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 60000万

建设性质：设备安装

甲方类型：私营企业

项目描述

项目拟对现有s6厂房进行适应性改造,整改和新建与项目配套的化学特气房、废水处理厂、废弃物仓库等公用工程,引进光刻机、光阻涂布机、光阻显影机、蚀刻机、电镀机、上片机等先进封装设备95台套,导入扇出型多芯片组件封装fomcm技术,对倒装flip-chip工艺进行升级改造,改建扇出型多芯片组件封装fomcm的先进封装生产线.项目建成后,以晶圆数量预计可增加年产集成电路扇出型多芯片组件封装5万片

项目工期及阶段

工程备注：截止(2023年8月24日),设计施工未定