建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目(重庆寅峰育秀实业有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-12（发布：2023-08-31）
项目阶段： 2023-09-12处于施工图设计单位确定
建设周期： 2024年1季度 - 2025年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 25000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积约为----,约合30亩,建设简单装修的厂房及办公楼等配套用房.厂房用途为:建设igbt芯片设计及模块封装测试生产线,打造新能源汽车核心功率控制器件生产基地
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-09-04)该项目方案设计未开始
项目动态 1
2023-09-12
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息