晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目(福建晶旭半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-22（发布：2023-09-01）
项目阶段： 2023-12-22处于主体施工开工
建设周期： 2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100160万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积约为----,建设内容包括:为晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目,新建生产车间及相关配套设施
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-12-13)该项目施工单位已进场,在做临设
项目动态 2
2023-12-22
新增:主体
2023-09-01
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：设计负责人
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与设计
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息