晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目(福建晶旭半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-10（发布：2023-09-01）
项目阶段： 2025-10-10处于其他分包
建设周期： 2023年4季度 - 2026年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100200万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积约为----,建设内容包括:为晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目,新建生产车间及相关配套设施
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月10日)该项目主体已封顶,园林分包进场
项目动态 4
2025-10-10
阶段更新:
2025-10-10
新增人员:
2023-12-22
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：参与工程管理
职位： 职员
备注：负责工程管理
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：管现场
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：设计负责人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人