半导体高端封测设备生产基地及总部项目(浙江卓进半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-28（发布：2023-08-28）
项目阶段： 2023-08-28处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总用地面积----,新增建筑面积----,包括:一座研发中心三座生产厂房一座员工宿舍厂房用于年产70台半导体高端封装设备
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-8-22)该项目施工单位已进场,正在做临设.
项目动态 1
2023-08-28
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息