晶圆级芯粒先进封装基地项目(扬州芯粒集成电路有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-22（发布：2023-08-28）
项目阶段： 2023-09-22处于主体施工开工
建设周期： 2023年2季度 - 2024年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目新建2栋厂房及配套建筑物,购置先进封装设备晶圆级塑封机、晶圆级倒装机,采用晶圆级塑封和集成工艺,新建1条晶圆级芯粒封装生产线,建成后形成年产600片晶圆级芯粒的规模
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年9月15日)该项目正在进行主体施工
项目动态 1
2023-09-22
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息