晶圆级芯粒先进封装基地项目(扬州芯粒集成电路有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-22(发布:2023-08-28)
项目阶段: 2023-09-22处于主体施工开工

建设周期: 2023年2季度 - 2024年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目新建2栋厂房及配套建筑物,购置先进封装设备晶圆级塑封机、晶圆级倒装机,采用晶圆级塑封和集成工艺,新建1条晶圆级芯粒封装生产线,建成后形成年产600片晶圆级芯粒的规模
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023年9月15日)该项目正在进行主体施工

项目动态 1

2023-09-22
新增:主体

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 工程部
职位: 项目经理
备注:负责现场施工
部门: 项目部
备注:参与前期手续

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场项目经理
部门: 项目部
备注:项目负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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