多层印刷电路板及连接器生产项目(富士康电子工业发展(昆山)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-29（发布：2023-08-29）
项目阶段： 2023-08-29处于项目立项已完成
建设周期： 2023年4季度 - 2024年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 5500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目建成后,年加工多层印刷电路板160000万件、连接器16500万件
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年8月23日)设计施工未定
项目动态 1
2023-08-29
新增:业主
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