半导体晶圆制造及封测项目(浙江美迪凯光学半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-31（发布：2023-08-31）
项目阶段： 2023-08-31处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 39726万
建设性质： 设备安装
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目为对建筑面积----的厂房进行设备安装,占地面积;----
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-8-25)该项目设备安装单位已定,预计2024年年底投入使用
项目动态 0
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