厂房扩建项目三期项目(金悦通电子(翁源)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-02-08（发布：2023-08-30）
项目阶段： 2024-02-08处于消防分包确定
建设周期： 2023年2季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 8768万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积----,建设内容:2栋厂房.2.此项目投资金额为8768万人民币,并购置一批高端pcb板产品生产、检测设备,预计新增pcb产品年产能200万㎡
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-01-29,该项目主体结构已封顶,消防正在做安装,安装总工程量完成50%左右.
项目动态 2
2024-02-08
新增:机电
2023-08-30
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
15 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
2 位联系人