厂房扩建项目三期项目(金悦通电子(翁源)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-02-08（发布：2023-08-30）
项目阶段： 2024-02-08处于分包
建设周期： 2023年2季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 8768万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积----,建设内容:2栋厂房.2.此项目投资金额为8768万人民币,并购置一批高端pcb板产品生产、检测设备,预计新增pcb产品年产能200万㎡
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-01-29,该项目主体结构已封顶,消防正在做安装,安装总工程量完成50%左右.
项目动态 0
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部门： 设计部
职位： 结构设计师
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职位： 结构设计师
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职位： 结构设计师
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职位： 结构设计师
部门： 设计部
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部门： 设计部
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部门： 设计部
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