新建汽车芯片成品制造封测项目(长电科技汽车电子(上海)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-30（发布：2023-09-07）
项目阶段： 2023-11-30处于施工图设计完成
建设周期： 2023年4季度 - 2025年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 800000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目,占地面积约----.新建厂房,项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,2,此项目投资约:80亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-11-21)该项目目前在桩基阶段,中建三局集团有限公司目前负责桩基,总包单位未定
项目动态 1
2023-11-30
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息