新建汽车芯片成品制造封测项目(长电科技汽车电子(上海)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-02（发布：2023-09-07）
项目阶段： 2024-08-02处于主体施工单位中标
建设周期： 2023年4季度 - 2025年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 800000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目,占地面积约----.新建厂房,项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,2,此项目投资约:80亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年3月21日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2024-08-02
更新项目概
2023-11-30
新增:施工
甲方单位联系人
8 位联系人
业主
部门： 项目部
备注：参与工程管理
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：参与工程管理
职位： 技术专工、现场和技术
部门： 采购部
职位： 现场负责人、负责采购
业主
部门： 项目部
备注：参与工程管理
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：参与工程管理
职位： 技术专工、现场和技术
部门： 采购部
职位： 现场负责人、负责采购
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息