津滨高(挂)G20231号项目(又名半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期)(天津金海通半导体设备股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-08（发布：2023-09-08）
项目阶段： 2023-09-08处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 43615.04万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,建设生产车间、研发实验室及配套建筑.拟购置高温实验平台、三温实验平台等硬件及软件设备
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年8月30日)施工单位尚未进场,正在出施工图设计
项目动态 1
2023-09-08
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息