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汉瑞通信半导体产业项目(湖北汉瑞技术有限公司)
汉瑞通信半导体产业项目(湖北汉瑞技术有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-11-20(发布:2023-09-07)
项目阶段:
2023-11-20处于
施工图设计开始
建设周期:
2023年4季度 - 2024年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
22000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目为湖北汉瑞技术有限公司第三代半导体5g通信氮化镓rf功率器件芯片新能源功率器件igbt模块生产,包括:新建厂房.主要设备为gan外延片芯片生产线6条,5g通信芯片封装生产线12条,igbt功率器件生产线生产线2条,光电模块产线生产线10条,传感器及设备生产线6条
项目工期及阶段
工程备注:
备注 : 截止2023-11-10 还在设计阶段 , 总包还尚未定 计划12月份启动
项目动态
2
2023-11-20
新增:施工
2023-09-07
新增:业主
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
湖北汉瑞技术有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
项目总负责人
部门:
公司/单位高层领导
职位:
股东
备注:
参与立项手续及施工管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
中联合创设计有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
负责建筑技术
部门:
设计部
职位:
给排水设计师
备注:
参与设计
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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