汉瑞通信半导体产业项目(湖北汉瑞技术有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-20(发布:2023-09-07)
项目阶段: 2023-11-20处于施工图设计开始

建设周期: 2023年4季度 - 2024年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 22000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目为湖北汉瑞技术有限公司第三代半导体5g通信氮化镓rf功率器件芯片新能源功率器件igbt模块生产,包括:新建厂房.主要设备为gan外延片芯片生产线6条,5g通信芯片封装生产线12条,igbt功率器件生产线生产线2条,光电模块产线生产线10条,传感器及设备生产线6条
项目工期及阶段
工程备注: 备注 : 截止2023-11-10 还在设计阶段 , 总包还尚未定 计划12月份启动

项目动态 2

2023-11-20
新增:施工
2023-09-07
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:项目总负责人
部门: 公司/单位高层领导
职位: 股东
备注:参与立项手续及施工管理

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:负责建筑技术
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
备注:参与设计

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益