金沪路1155号产业园区总体整新(上海金桥集体资产投资经营管理有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-28(发布:2023-09-11)
项目阶段: 2023-11-28处于室内外装修

建设周期: 2023年4季度 - 2024年1季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 2266.93万
建设性质: 室内装修
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目位于金沪路1143-1155号园区,建筑面积----,现拟对园区进行总体整新
项目工期及阶段
工程备注: 截至(2023年11月23日)该项目目前施工单位已确定,暂未进场.

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与工程管理

设计院联系人

室内设计

部门: 项目部
职位: 建筑设计师
备注:参与设计

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

室内装修分包商

部门: 项目部
职位: 现场执行经理
备注:参与施工管理
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