主要生产年产200万5g高频高速印制电路板及ic载板生产.用地256亩,建设厂房等建筑面积----,分两期建设,组成18条精深加工生产线,具有年产200万㎡线路板的生产能力:购置新贴膜机、曝光机、蚀刻机、aoi检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打把机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、前后处理线、丝网印刷机、包装机等新型线路板制造成套设备2964台/套;主要原材料及辅料有基板、铜、箔、pp、感光材料、防焊漆、底片等.产品为5g新型电路板;主要工艺流程:采用印刷电路板--内层线路--压合--钻孔--镀通孔--外层线路--防焊绿漆--文字印刷--按点--成型切割--包装等新型工艺技术流程制成线路板
工程备注: 2023-9-6跟踪记录:1、手续办理情况:该项目手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成,设计单位尚未了解清楚.3、土建施工情况:该项目已竣工,施工单位尚未了解清楚.4、设备采购情况:设备采购时间及采购主体无需求.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加联系人.