规划可建设用地----,规划总建筑面积----,其中计容面积----(其中厂房38780.00m研发----)不计容建筑面积----(其中架空连廊850.00m地下停车库----)以及室外停车场、广场道路及绿地等.此项目将对黄埔区电子信息、人工智能等提供基础设施载体,实施"强芯"工程,积极发展工业级ic产业,带动传感器等高性能半导体元器件、设备、材料、应用等产业发展,创建粤港澳大湾区集成电路产业
工程备注: 2023-9-5跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目土建施工尚未开始,施工单位已确定,由中国五冶集团有限公司负责..4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了施工方的联系人及联系方式.